焊錫機生產廠家
焊錫機工作原理
焊錫機焊錫的定義中可以發現“潤溼”是焊接過程中的主角.所謂焊接即是利用液態的“焊錫”潤溼在基材上而達到接合的效果.這種現象正如水倒在固體表面一樣☁·││↟,不同的是焊會隨著溫度的降低而凝固成接點.當焊錫潤溼在基材上時☁·││↟,理論上兩者之間會以金屬化學鍵結合☁·││↟,而形成一種連續性的接合☁·││↟,但實際狀況下☁·││↟,基材會受到空氣及周邊環境的侵蝕☁·││↟,而形成一層氧化膜來阻擋“焊錫”☁·││↟,使其無法達到較好的潤溼效果.其現象正如水倒在塗滿油脂的盤上☁·││↟,水只能聚集在部份的地方☁·││↟,而無法全面均勻的分佈在盤子上.如果未能將基材表面的氧化膜去除☁·││↟,即使勉強沾上“焊錫”☁·││↟,其結合力量還是非常的弱••·▩。
焊接與膠合的不同
當兩種材料用膠粘合在一起☁·││↟,其表面的相互粘著是因為膠給它們之間的機械鍵所致••·▩。因為膠不容易在兩者之間固定☁·││↟,所以光亮的表面無法像粗糙或蝕刻的表面粘眷性那麼好.膠合是一種表面現象☁·││↟,當膠是潮溼狀態時☁·││↟,它可以從原釆的表面被擦掉••·▩。焊接是焊錫和金屬之間形成一金屬化學鍵☁·││↟,焊錫的分子穿入基材表層金屬的分子結構☁·││↟,而形成一堅固╃│·↟、*金屬的結構••·▩。當焊錫熔解時☁·││↟,也不可能*從金屬表面上把它擦掉☁·││↟,因為它已變成基層金屬的一部份••·▩。
潤溼和無潤溼
一塊塗有油脂的金屬薄板浸到水中☁·││↟,沒有潤溼現象☁·││↟,此時水會成球狀般的水滴☁·││↟,一搖即掉☁·││↟,因此☁·││↟,水並未潤溼或粘在金屬薄板上••·▩。如將此金屬薄板放入熱清潔溶劑中加以清洗☁·││↟,並小心地乾燥☁·││↟,再把它浸入水中☁·││↟,此時水將*地擴散到金屬薄板的表面而形成一薄且均勻的膜層☁·││↟,怎麼搖也不會掉☁·││↟,即它已經潤溼了此金屬薄板••·▩。
清潔
當金屬薄板非常乾淨時☁·││↟,水便會潤溼其表面☁·││↟,因此☁·││↟,當“焊錫表面”和“金屬表面”也很乾淨時☁·││↟,焊錫一樣會潤溼金屬表面☁·││↟,其對清潔程度的要求遠比水於金屬薄板上還要高很多☁·││↟,因為焊錫和金屬之間必須是緊密的連線☁·││↟,否則在它們之間會立即形成一很薄的氧化層••·▩。不幸的是☁·││↟,幾乎所有的金屬在曝露於空氣中時☁·││↟,都會立刻氧化☁·││↟,此極薄的氧化層將妨礙金屬表面上焊錫的潤溼作用••·▩。注☁↟↟◕:“焊錫”是指60/40或63/37的錫鉛合金; “基材”泛指被焊金屬☁·││↟,如PCB或零件腳••·▩。
毛細管作用
如將兩片乾淨的金屬表面合在一起後☁·││↟,浸入熔化的焊錫中☁·││↟,焊錫將潤溼此兩片金屬表面並向上爬升☁·││↟,以填滿相近表面之間的間隙☁·││↟,此為毛細管作用••·▩。假如金屬表面不乾淨的話☁·││↟,便沒有潤溼及毛細管作用☁·││↟,焊錫將不會填滿此點••·▩。當電鍍貫穿孔的印刷線路板經過波峰錫爐時☁·││↟,便是毛細管作用的力量將錫貫滿此孔☁·││↟,並在印刷線路板上面形成所謂的“焊錫帶”並不*是錫波的壓力將焊錫推進此孔••·▩。
焊錫機使用方法
焊錫機焊接技術是一項無線電愛好者必須掌握的基本技術☁·││↟,需要多多練習才能熟練掌握••·▩。
1╃│·↟、選用合適的焊錫☁·││↟,應選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲••·▩。
2╃│·↟、助焊劑☁·││↟,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作為助焊劑••·▩。
3╃│·↟、焊錫機使用前要上錫☁·││↟,具體方法是☁↟↟◕:將電烙鐵燒熱☁·││↟,待剛剛能熔化焊錫時☁·││↟,塗上助焊劑☁·││↟,再用焊錫均勻地塗在烙鐵頭上☁·││↟,使烙鐵頭均勻的吃上一層錫••·▩。
4╃│·↟、焊錫機焊接方法☁·││↟,把焊盤和元件的引腳用細砂紙打磨乾淨☁·││↟,塗上助焊劑••·▩。用烙鐵頭沾取適量焊錫☁·││↟,接觸焊點☁·││↟,待焊點上的焊錫全部熔化並浸沒元件引線頭後☁·││↟,電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點••·▩。
5╃│·↟、焊錫機焊接時間不宜過長☁·││↟,否則容易燙壞元件☁·││↟,必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱••·▩。
6╃│·↟、焊錫機焊點應呈正弦波峰形狀☁·││↟,表面應光亮圓滑☁·││↟,無錫刺☁·││↟,錫量適中••·▩。
7╃│·↟、焊錫機焊接完成後☁·││↟,要用酒精把線路板上殘餘的助焊劑清洗乾淨☁·││↟,以防炭化後的助焊劑影響電路正常工作••·▩。
8╃│·↟、積體電路應zui後焊接☁·││↟,電烙鐵要可靠接地☁·││↟,或斷電後利用餘熱焊接••·▩。或者使用積體電路插座☁·││↟,焊好插座後再把積體電路插上去••·▩。
9╃│·↟、焊錫機應放在烙鐵架上••·▩。
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